Fault: physical defect
- Dynamic faults: timing, out of spec
- Static faults: short circuits, breaks
- Intermittent faults (=Environmental): single event upsets(SEUs, ESD, particles)
Error: manifestation of a fault
Failure: deviation
Design verification: 제작 시 디자인이 야기할 수 있는 기능 예측, 분석
Testing: 물리적 제품과 디자인이 제대로 동작하는지 확인
Diagnosis: 올바르지 않은 동작이 발견된 후에, 그 동작을 야기하는 원인을 밝히는 것
Reliability: 시스템 동작이 맞는지 틀린지 정하는 것
Verification
- (제작전) 디자인 검증
- Simulation, HW emulation 등으로 확인
- 제작 전에 확인
- 디자인 질과 관련
Test
- 제작된 HW 검증
- Test generation: SW 과정
Test application: 전기적 시험
- 모든 제작품에 대해 실행
- 디바이스 질과 관련
Difficulties in Testing
- fault may occur anytime and at any place.
- lsi circuit are large
- IO access is limited
Controllability: 모든 노드를 제어하기 어렵다.
Observability: 문제가 있는 노드와 없는 노드를 구별하여 관찰하기 어렵다.
- 기능 테스트는 물리적 결함을 발견하기 어렵다.
Real Test
- 실제 결함이 아니라, 분석 가능한 모델을 기반으로 한다.
- 복잡성이 높아서 모델링된 결함의 범위가 완전하지 않다.
- yield loss: 실제로 기능을 만족하지만, 통과하지 못한 칩들의 퍼센티지
- defect level: 실제로 불량이지만, 통과한 칩들의 퍼센티지
Costs of Testing
Spyglass Lint Command (0) | 2023.04.26 |
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Synthesis (3) | 2023.04.14 |
세액공제&소득공제 (0) | 2023.01.16 |
HDL설계 if/case (0) | 2022.07.04 |
마이크로칩 교육 (0) | 2022.02.11 |
댓글 영역